南京金阵微
简介
JLSEMI公司成立于2009年,核心团队来自硅谷顶尖半导体公司,拥有20多项自主创新的技术专利,是首届RISC-V产业联盟理事单位、SICA认证的集成电路设计企业。2019年进行战略重组后,公司专注于以太网“PHY”,交换芯片和汽车以太网“PHY”的研发设计上,主要应用于安防、交换机和未来汽车通讯。



客户正言


“由于芯片国产化的趋势,金阵微近期订单量猛增。SAP Business One 帮助金阵微搭建了数字化管理基础,大大提升了效率和合规性,也让金阵符合更多上市客户的要求。对金阵微而言,上线SAP Business One既是管理升级,也是一次权威背书。”

徐坚 销售运营总监

南京金阵微电子技术有限公司

100秒
报表生成耗时从2天降至百秒级别
70%
订单流转审批时间下降幅度
乘势芯片国产化,数字化转型为快速扩展护航
使用前:挑战和机遇
  • 进销存管理处于手工阶段,难以应对“芯片国产化”趋势下猛增的出货量

  • 缺乏溯源体系,难以满足芯片行业的可追溯需求和合规需求

  • 期望搭建稳定同时满足未来扩张需求的数字化运营基础


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为什么选择SAP和达策
  • SAP ERP 解决方案在芯片制造行业享有盛誉,金阵的多家客户指定其供应商使用SAP产品

  • SAP Business One 架构贴合高科技制造行业实际,且可扩展性强,匹配金阵微未来发展规划

  • SAP Business One 本地部契合芯片制造行业对核心专利权的保护诉求

  • 达策对于SAP Business One 产品的深入理解,拥有超过16年的应用经验,且拥有针对芯片行业的整体解决方案,在项目实施过程中提供了诸多业务转型建议

使用后:价值驱动的结果
  • 搭建了覆盖业务全流程的数字化管理系统,从订单、晶元采购、委外封测、库存到财务各环节的数据均集成、可分析,实现了各类报表实时生成

  • 建立了芯片一码溯源系统,成品可追溯至晶元原材料,大大提升产品的精细化管理程度

  • 优化了供应链上下游之间的协作,显著缩短订单流转时间,提升了订单交付速度以满足芯片行业迅疾的市场变化

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