• IC行业解决方案

    为企业提供全面的业务洞察力,更好的流程控制

    助力IC企业更为专业化的远营端到端的业务

IC行业解决方案

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方案简介

SAP是全球IC设计企业积累多年经验,深入了解IC行业管理中的难点与痛点,结合IC设计公司面临的普遍问题,基于SAP Business One专为中小集成电路设计公司打造的全面的成长型IC企业一体化解决方案,符合IC设计公司的管理特性,提升企业的整体管理规范及管理效率,为企业发展提供全球优秀的的管理平台,加强公司规范管理。

行业痛点

  • 如何管理晶圆采购预订单下达到最终采购订单下达的转换过程控制;

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  • 如何快速实时跟踪外协厂当前所有Wafer在制品的生产状况;

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  • 如何实时详细了解每一外协加工过程的Wafer片数、晶粒数、加工周期及良率等相关信息;

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  • 如何实现批次全流程追踪管理,精确掌握单一原料经不同工艺最终产出多样产品分布状况;

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  • 如何建立料号关系用以适应多料号转Code及厂内厂外不同料号的需求;

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  • 如何管理项目的研发过程中工期进度、研发成本、项目文档;

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解决方案

  • IC方案适应业务类型:

    SAP IC半导体行业ERP解决方案是达策基于SAP Business One全面、灵活、可扩展的技术平台,在半导体、芯片设计、集成电路设计行业丰富的业务实践经验,为集成电路设计公司融资、上市提速,并协助多家客户顺利通过华为等大客户的供应商审验流程。

  • 良率报表 WIP加工状态 批次追踪 成本分析

    外协加工生产流程:

    从中测到封装到成测全流程批次追溯跟踪。

    通过与外协加工厂的数据对接,可实时了解产能、当前订单的加工状况,缩短制造周期时间,更精准进行需求预测。强化内、外伙伴协同合作,减少生产延迟、芯片短缺、库存过高及产品质量的管理风险。

  • 成本核算:

    结合联产品、加工测试成本、良率进行统筹核算,符合ICD行业对每个项目、每个订单以及每个批号的成本追踪,实现精细化成本管理。

方案优势

生态链协同作业—>打造生态链协同作业的IC半导体方案

  • 与外协生产及加工厂实现EDI、实时同步、在线互动等多种对接模式,可实时掌握外协厂商的生产进度以及库存状况。
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  • 实时与台积电、东部、彩玉、晶方、科阳、华天、KYEC等厂商数据对接。
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  • 实时下载厂商的动态数据,及时掌握各晶圆及封测厂的生产进度。
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实现目标
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整合公司各个职能部门之间的信息流动通畅,迅速掌握在各外包厂目前所有Wafer Lot在制品的生产状况,让生管、物管、库房非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。
提供精准的生产资讯,如:料况、良率与生产成本等资讯给相关部门同仁使用,减少目前大部份以人工操作的模式,以实时协助/警示生产管理者对各资源进行有效的调整。
让外包的生产资讯可以毫不费力的就流入,并让公司相关部门的同仁可以即时检阅这些资讯,协助IC公司与各个不同的外包厂、供应商及客户做有效率的生产规划管理及联系。
通过方便快捷的信息共享和传送以及供应链流程管理,大大提高了所在供应链的反应速度,缩短了产品制造周期。

客户案例

成功客户

  • 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
  • 上海技涵电子科技有限公司
  • 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
  • 厦门澎湃微电子有限公司
  • 思特威(上海)电子科技股份有限公司
  • 南京金阵微电子技术有限公司
  • 加特兰微电子科技(上海)有限公司
  • 广州安凯微电子股份有限公司
  • 黑芝麻智能科技有限公司
  • 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
  • 聚洵半导体科技(上海)有限公司
  • 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

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