近日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）凭借与SAP、上海达策的深度合作，完成全链路数字化转型落地，多项核心运营指标实现跨越式提升——库存周转提升40%、订单确认周期缩短60%、质量异常追溯时间从72小时压缩至2小时，成功以数字化赋能车规芯片业务高质量发展，为半导体企业转型树立标杆。

芯钛科技成立于2017年，作为国内领先的车规级芯片无晶圆设计公司，依托国内多家整车集团及世界500强企业的投资加持，拥有自主研发且产线可控的车规级MCU芯片技术及完全自主知识产权的车联网信息安全防护产品体系，产品广泛应用于国内外量产车型，业务规模持续快速扩张。

随着订单激增、客户需求多样化，以及汽车芯片供应链的复杂性提升，芯钛科技原有手工+Excel的传统管理模式已无法适配发展需求，同时为支撑未来IPO战略，企业亟需提升财务管理合规性与运营效率。为此，芯钛科技选择SAP系统与上海达策的全周期服务，启动数字化转型，聚焦“降本、增效、合规、可控”四大核心目标，快速破解发展痛点。

依托SAP卓越的汽车电子行业解决方案、本地化部署优势，以及上海达策资深实施团队的专业支撑，芯钛科技数字化转型成效显著，各项核心成果落地见效，切实转化为企业发展竞争力：

•供应链效率大幅提升：搭建供应商门户，实现晶圆备料JIT模式，库存周转效率直接提升40%，有效降低库存积压成本；打造封测厂协同平台，将订单确认周期缩短60%，实现上下游协同高效联动，提升供应链响应速度。

•质量管控精准高效：建立基于wafer ID的全程追溯机制，可精准定位每一片晶圆的加工批次，同时实现关键工艺参数（CP/FT数据）与MES系统深度集成，质量异常追溯时间从72小时缩短至2小时，大幅降低质量风险与管控成本。

•财务合规与精细化升级：构建财务业务一体化平台，可自动生成符合SEMI标准的成本分析报表，精准核算晶圆代工等核心环节成本，完美适配IPO战略下的财务合规要求，为管理层提供实时、精准的决策支撑。

•全流程协同无壁垒：实现从IC设计订单、晶圆采购、封测委外到成品入库的端到端数据贯通，打破各业务环节信息壁垒，提升内部协同效率；搭建动态需求预测模型，可灵活应对汽车芯片市场波动，同时支持多厂区跨国产能调度，增强企业抗风险能力。芯钛科技副总经理李澜涛表示：“SAP Business One以其全球领先的管理理念，为我们构建了强大的数字化底座，不仅完美支撑当前芯片设计业务的快速增长，更通过可扩展的架构为未来AIoT时代的发展预留空间。实施团队凭借深厚的半导体行业经验，将SAP系统的灵活性发挥到极致，特别是在研发项目管理和晶圆代工成本核算方面展现了卓越的专业性。”

此次数字化转型，不仅帮助芯钛科技破解了业务快速发展中的管理痛点，更以实打实的成果实现了降本增效、合规升级，为企业IPO战略推进奠定了坚实基础。未来，芯钛科技将持续深化数字化应用，依托SAP系统的技术优势，深耕车规级芯片领域，以数字化赋能产业升级，持续提升企业核心竞争力。